一、產(chǎn)品概述     三軸電磁掃頻振動(dòng)IC 芯片芯片模組 PCB 專用

本款三軸電磁掃頻振動(dòng)測試臺(tái)是面向集成電路 IC、集成芯片模組、PCB 印制電路板研發(fā)、質(zhì)檢環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)的力學(xué)可靠性試驗(yàn)設(shè)備，依據(jù) GB/T2423、IEC60068 電子環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)制造。

IC 芯片、芯片模組與 PCB 線路板內(nèi)部布滿 BGA 錫球、微型貼片元件、精細(xì)銅箔線路，在物流運(yùn)輸、設(shè)備長期運(yùn)行、車載工況下持續(xù)受到不同頻率振動(dòng)作用，當(dāng)外部振動(dòng)頻率和產(chǎn)品自身固有頻率重合時(shí)會(huì)產(chǎn)生共振，引發(fā)焊點(diǎn)微裂紋、元件偏移、線路暗裂等隱性故障。

設(shè)備通過 X/Y/Z 三軸獨(dú)立激振，搭配全頻段正弦掃頻程序，自動(dòng)捕捉產(chǎn)品共振頻率，提前排查結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)，適用于電子企業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)線質(zhì)檢工位、第三方檢測機(jī)構(gòu)開展元器件振動(dòng)可靠性驗(yàn)證。

二、設(shè)備工作原理

設(shè)備整體由工業(yè)控制主機(jī)、功率放大器、三軸永磁激振器、鋁合金測試臺(tái)面、高精度加速度傳感器組成。依托永磁電磁驅(qū)動(dòng)原理，控制系統(tǒng)輸出交變電流通入動(dòng)圈，在恒定磁場作用下產(chǎn)生穩(wěn)定往復(fù)振動(dòng)力，全程無齒輪、偏心輪等機(jī)械摩擦結(jié)構(gòu)。

X、Y、Z 三個(gè)軸向激振單元相互獨(dú)立，可單獨(dú)啟動(dòng)單軸掃頻，也能實(shí)現(xiàn)雙軸、三軸同步復(fù)合掃頻；臺(tái)面內(nèi)置加速度傳感器實(shí)時(shí)采集振動(dòng)數(shù)據(jù)回傳控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)修正波形誤差，保障掃頻過程頻率、加速度輸出穩(wěn)定。配套軟件內(nèi)置自動(dòng)掃頻功能，支持線性、對(duì)數(shù)兩種掃頻模式，完整記錄全程頻率數(shù)據(jù)與共振點(diǎn)位，方便試驗(yàn)人員數(shù)據(jù)分析歸檔。

激振器內(nèi)部增設(shè)雙層導(dǎo)磁屏蔽結(jié)構(gòu)，降低設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的雜散磁場，減少電磁干擾對(duì) IC 芯片、PCB 板信號(hào)傳輸造成的影響，保障試驗(yàn)數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。

三、針對(duì) IC、芯片模組、PCB 電路板的專屬設(shè)計(jì)優(yōu)勢

1. 無塵防靜電運(yùn)行設(shè)計(jì)，保護(hù)精密電子樣品

設(shè)備采用純電磁無摩擦驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行期間不會(huì)產(chǎn)生金屬粉塵、橡膠碎屑；整機(jī)框架可靠接地，動(dòng)圈表層噴涂防靜電絕緣涂層，減少靜電堆積?？煞胖糜诎雽?dǎo)體無塵車間、電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室使用，避免粉塵吸附芯片引腳、靜電擊穿 IC 元器件，降低試驗(yàn)過程對(duì)樣品的額外影響。

2. 寬頻率輸出，覆蓋全品類電子件掃頻需求

設(shè)備常規(guī)工作頻率區(qū)間 5Hz～5000Hz，分段適配不同工況模擬：5-200Hz 模擬物流運(yùn)輸?shù)皖l顛簸，200-1500Hz 定位 PCB、芯片模組共振點(diǎn)，1500-5000Hz 滿足射頻 IC、微型傳感芯片高頻工況測試。加速度輸出范圍適配消費(fèi)電子、工控、車載等各類電路板、集成電路的試驗(yàn)規(guī)范，通用性較強(qiáng)。

3. 標(biāo)準(zhǔn)化臺(tái)面搭配專用工裝，支持多件同步測試

測試臺(tái)面選用高平面度航空鋁合金，板面均勻預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)安裝螺孔，可搭配多款定制夾具：PCB 裸板固定支架、IC 芯片承載托盤、一體化芯片模組卡扣治具。單次臺(tái)面可同時(shí)固定多塊線路板與芯片樣品，同步開展掃頻試驗(yàn)，兼顧研發(fā)多組對(duì)照測試、產(chǎn)線批量抽檢，提升檢測效率。

4. 智能程控系統(tǒng)，內(nèi)置電子行業(yè)掃頻程序模板

配套電腦控制軟件預(yù)設(shè)多套符合國標(biāo)、IEC 標(biāo)準(zhǔn)的正弦掃頻程序模板，工作人員可直接調(diào)用模板調(diào)整參數(shù)，也能自定義編輯、儲(chǔ)存上百組專屬試驗(yàn)方案。系統(tǒng)自動(dòng)記錄試驗(yàn)時(shí)長、頻率、加速度、共振點(diǎn)位等完整數(shù)據(jù)，試驗(yàn)結(jié)束后可導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)文檔，文檔格式可滿足第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告存檔要求。

5. 預(yù)留溫振聯(lián)動(dòng)接口，拓展復(fù)合環(huán)境測試能力

設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)化通訊對(duì)接端口，可與可程式高低溫試驗(yàn)箱實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)控制，完成高低溫環(huán)境疊加三軸掃頻振動(dòng)的復(fù)合試驗(yàn)，模擬車載、戶外工控設(shè)備溫差與振動(dòng)并存的真實(shí)工況，滿足車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí) IC 與 PCB 電路板完整可靠性驗(yàn)證需求。

四、可執(zhí)行核心試驗(yàn)項(xiàng)目及試驗(yàn)?zāi)康?/p>

1. 全頻段正弦掃頻試驗(yàn)

在設(shè)定頻率區(qū)間勻速掃頻，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別 PCB 板、IC 芯片、芯片模組的共振點(diǎn)位。用于檢測線路板結(jié)構(gòu)剛性、BGA 焊點(diǎn)牢固度、貼片元件粘接強(qiáng)度，找到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)域，為 PCB 布線、芯片貼片工藝優(yōu)化提供實(shí)測數(shù)據(jù)。

2. 共振點(diǎn)定頻耐久試驗(yàn)

調(diào)取掃頻記錄的共振頻率，長時(shí)間持續(xù)定頻振動(dòng)，放大共振應(yīng)力帶來的結(jié)構(gòu)缺陷。多用于新品研發(fā)階段加速老化，在可控周期內(nèi)顯現(xiàn)焊點(diǎn)疲勞、線路微裂、元件松動(dòng)等短期測試難以發(fā)現(xiàn)的故障，縮短產(chǎn)品研發(fā)迭代周期。

3. 多軸向獨(dú)立掃頻試驗(yàn)

分別完成 X、Y、Z 三個(gè)方向單獨(dú)掃頻，對(duì)比不同軸向下產(chǎn)品共振情況，綜合評(píng)估電路板與芯片模組多維度結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，彌補(bǔ)單軸掃頻測試覆蓋不足的問題。

4. 高低溫 + 三軸掃頻復(fù)合試驗(yàn)

聯(lián)動(dòng)高低溫設(shè)備，模擬寬溫域環(huán)境疊加三軸掃頻振動(dòng)，驗(yàn)證車載、工業(yè)場景下 IC 芯片與 PCB 線路板在溫度、振動(dòng)雙重應(yīng)力下的工作穩(wěn)定性，滿足gao端電子產(chǎn)品認(rèn)證測試要求。

五、適用測試產(chǎn)品范圍

各類 IC 集成電路：主控 IC、功率芯片、射頻通信 IC、存儲(chǔ)芯片、車規(guī)級(jí)芯片、傳感 IC；

集成芯片模組：電源模組、通信信號(hào)模組、車載控制模組、光電芯片模組；

PCB 印制電路板：單層 / 多層 PCB 裸板、工控主板、車載線路板、通信設(shè)備電路板、多聯(lián)線路板。

六、設(shè)備應(yīng)用場景

電子企業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：新款 PCB 線路板、自研 IC 芯片、集成模組樣品可靠性驗(yàn)證，優(yōu)化 PCB 布局、芯片貼片焊接工藝，開展樣品失效機(jī)理分析；

電子工廠質(zhì)檢車間：IC 芯片來料抽檢、PCB 半成品檢測、芯片模組成品批量掃頻篩查，把控出廠產(chǎn)品品質(zhì)，減少終端設(shè)備故障反饋；

第三方 CNAS 檢測機(jī)構(gòu)：承接集成電路、線路板、芯片模組委托振動(dòng)檢測業(yè)務(wù)，出具合規(guī)完整試驗(yàn)報(bào)告，輔助企業(yè)完成產(chǎn)品市場準(zhǔn)入資質(zhì)審核；

工控、車載、通信設(shè)備廠商：對(duì)入庫配套 PCB 板、主控 IC、信號(hào)模組開展入廠驗(yàn)證，管控上游元器件品質(zhì)，保障整機(jī)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行；

半導(dǎo)體、光電科研實(shí)驗(yàn)室：微型傳感芯片、光電模組、精密信號(hào)電路板共振掃頻測試，適配低干擾、高精度試驗(yàn)環(huán)境。

七、設(shè)備應(yīng)用價(jià)值

提前篩查共振帶來的隱性質(zhì)量缺陷，在元器件出廠前完成結(jié)構(gòu)可靠性檢測，降低產(chǎn)品流入市場后間歇性故障的出現(xiàn)概率，優(yōu)化企業(yè)售后成本；

掃頻獲取的共振頻率、振動(dòng)耐受閾值等實(shí)測數(shù)據(jù)，可用于板材選型、芯片排布、焊接工藝、模組固定結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)能力；

整套試驗(yàn)流程、數(shù)據(jù)報(bào)告契合國內(nèi)國標(biāo)與 IEC 國際電子檢測標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)依靠該設(shè)備即可完成產(chǎn)品認(rèn)證所需正弦掃頻試驗(yàn)，簡化資質(zhì)審核流程；

一臺(tái)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單軸、三軸掃頻、共振耐久、溫振復(fù)合等多種試驗(yàn)，同時(shí)適配研發(fā)小批量樣品測試與產(chǎn)線大批量抽檢，覆蓋電子制造企業(yè)完整品質(zhì)管控流程。

三軸電磁掃頻振動(dòng)IC 芯片芯片模組 PCB 專用