芯片、微型傳感元器件結構精細,BGA 焊點、鍵合引線、晶圓封裝層對機械振動應力較為敏感,在車載、工業設備、航天設備的實際工況中,持續振動容易引發焊點微裂、信號漂移、結構分層等問題。高校科研人員與在校學生,需要借助標準化振動測試設備,復現各類振動工況,研究芯片在動態力學環境下的失效機理、結構模態特性。高校實驗室小型芯片振動測試臺
水平垂直電磁振動臺是基于電磁感應原理,集成垂直(Z 軸)與水平(X/Y 軸)雙向振動功能的多方向環境可靠性測試設備,可模擬產品在運輸、安裝及使用中承受的復合振動應力,廣泛用于電子、半導體、汽車、新能源、航空航天等領域。 高校實驗室小型芯片振動測試臺

一、產品概述
水平垂直一體電磁振動臺整合 Z 向垂直、X/Y 向水平振動功能,依托電磁激振原理研發,參照 GB/T2423、IEC60068 相關環境試驗標準生產,用于模擬產品在物流運輸、設備裝機、長期運行過程中不同方向的振動工況。設備不用拆裝樣品即可切換垂直、水平測試方向,可完成正弦掃頻、定頻耐久、隨機振動等常規可靠性試驗,廣泛用于電子半導體、車載元器件、新能源電池、五金配件、包裝產品、高校實驗室等領域。
電子產品、精密元器件內部焊點、貼片元件、PCB 線路對振動較為敏感,多向交變振動容易引發虛焊、元件偏移、線路暗裂等隱性故障。通過本設備多方位模擬振動環境,可在研發與出廠階段提前排查結構薄弱問題,為產品結構優化、品質管控提供試驗數據。
二、設備工作原理
整機由控制系統、功率放大器、永磁激振主機、水平滑臺、鋁合金測試臺面、加速度反饋傳感器組成。設備采用永磁電磁驅動結構,無偏心輪、齒輪類機械摩擦部件。
控制系統輸出各類波形電信號,經功率放大器放大后送入動圈線圈,線圈在永磁體形成的恒定磁場中產生交變電磁推力,帶動臺面實現垂直往復振動;搭配配套水平滑臺組件,依靠精密導向傳動結構,將動力轉換為 X、Y 軸向水平振動。
臺面傳感器實時采集頻率、加速度數據回傳控制系統,通過閉環算法實時修正輸出波形,保證試驗參數穩定輸出。設備內部增設磁屏蔽結構,降低外泄雜散磁場,減少對 IC 芯片、傳感類產品測試時的信號干擾。
三、設備結構組成
垂直激振主機:內置閉合磁路、動圈總成、彈性懸掛組件,提供垂直方向激振動力,彈性支撐結構減少橫向偏移,提升振動平穩性。
水平滑臺模組:配備高精度直線導向結構,與主機柔性連接,分別實現 X、Y 單方向水平振動,臺面平面度良好,適配各類工裝夾具安裝。
驅動控制系統:含功率放大單元與程控操作軟件,可自由設置試驗參數,存儲多組試驗方案,自動記錄全流程試驗數據。
減震底座:底部加裝阻尼減震組件,減少設備運行震動向地面傳導,同時阻隔外界地面震動干擾測試精度,普通實驗室地面即可擺放使用。
四、產品主要特點
橫豎雙向便捷切換,提升試驗效率
集成垂直、水平雙工況,更換振動方向無需拆卸待測樣品與工裝,縮短換型調試時間,適合小批量多品類樣品輪番檢測。
寬頻區間覆蓋多行業測試
常規工作頻率 1Hz~3000Hz,按需可拓展至 5000Hz,低頻段模擬物流顛簸,中頻段搜尋產品共振點位,高頻段適配工控、射頻元器件高頻微振測試,適配多品類產品試驗規范。
臺面通用性強,可搭配多樣工裝
鋁合金臺面均勻預留標準安裝螺孔,可按需選配 PCB 載板夾具、芯片托盤、電池固定工裝、產品包裝盒固定治具,支持單樣測試或多樣品同步試驗。
低干擾潔凈運行,適配精密器件檢測
純電磁無摩擦運行,無粉塵碎屑產生,整機接地防靜電,可放置在無塵車間、半導體實驗室使用,降低靜電、粉塵損傷精密芯片、微型元器件的概率。
智能程控,數據可留存歸檔
控制系統內置多套行業標準試驗程序,操作人員可直接調用或自定義編輯方案,試驗結束可導出完整數據文檔,滿足企業質檢存檔與第三方檢測報告編制需求。
多重安全防護設計
搭載過流、過熱、行程限位等保護機制,出現異常工況設備自動停機,降低誤操作帶來的樣品與設備損耗風險。
五、可執行試驗項目
正弦掃頻試驗:全頻段勻速掃頻,查找產品固有共振點,檢測焊點、板材、裝配結構牢固程度,為產品結構優化提供參考。
定頻耐久試驗:鎖定共振頻率長時間持續振動,加速暴露虛焊、元件松動等隱性缺陷。
隨機振動試驗:模擬貨車運輸、車載行駛無規則震動,驗證產品長期顛簸工況下的使用穩定性。
多軸向對比試驗:依次完成垂直、X 向、Y 向獨立測試,對比不同方向產品抗振表現,還原真實受力環境。
六、適用測試產品與應用場景
適用產品
各類 IC 芯片、PCB 線路板、車載電控模組、MEMS 傳感器、小型鋰電池、消費數碼配件、儀表元器件、成品包裝件等。
應用場景
生產企業質檢車間:成品入庫抽樣振動篩查,管控出廠品質;
產品研發實驗室:新品結構驗證、封裝工藝優化、失效問題分析;
第三方檢測機構:依據國標承接委托振動測試,出具合規試驗報告;
高校科研實驗室:電子相關專業教學實訓、大創課題、畢業設計試驗。
七、設備使用價值
在產品上市前完成振動可靠性篩查,減少產品終端使用故障,優化企業售后成本;
試驗所得共振參數、抗振極限數據,用于優化產品板材選型、焊接工藝、外殼固定結構;
試驗流程契合國內及國際通用測試標準,助力企業產品完成相關資質檢測審核;
一機兼顧水平、垂直全方向測試,減少多臺設備采購投入,適配中小型企業及實驗室預算配置。
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