產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
高低溫沖擊氣流儀（也稱熱流儀）是一種局部定點(diǎn)、極速溫變的可靠性測(cè)試設(shè)備，核心用于芯片 / 半導(dǎo)體 / PCB等微小器件的冷熱沖擊、快速溫變與失效分析，主打 “只凍 / 烤樣品、不影響周邊"。
一、工作原理
通過復(fù)疊式制冷 + 高效加熱雙回路，快速生成 - 70℃～+225℃（部分機(jī)型 - 90℃～+250℃）的潔凈干燥氣流；經(jīng)可調(diào)節(jié)沖擊頭 / 氣流罩對(duì)準(zhǔn)待測(cè)器件，形成局部密閉測(cè)試腔，秒級(jí)切換冷熱氣流，實(shí)現(xiàn)樣品表面極速溫變，模擬ji端溫差工況。
二、核心優(yōu)勢(shì)（對(duì)比傳統(tǒng)沖擊箱）
局部定點(diǎn)沖擊：僅被測(cè)器件受溫變，相鄰元器件不受影響；支持板載原位、在線帶電測(cè)試，無需拆件。
極速切換：-55℃?+125℃典型≤12 秒，溫變速率可達(dá)10℃/ 秒以上，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)箱體。
高精度控溫：控溫精度 ±1℃，顯示精度 0.1℃；支持DUT 表面測(cè)溫閉環(huán)控制，數(shù)據(jù)更貼合實(shí)際結(jié)溫。
低耗易維護(hù)：純機(jī)械制冷，無需液氮；風(fēng)冷散熱，運(yùn)行成本低；自帶干燥防凝露，避免樣品受潮氧化。
緊湊靜音：體積小、占地少；噪音≤65dB，適配實(shí)驗(yàn)室 / 研發(fā)工位。
三、典型技術(shù)參數(shù)（主流機(jī)型）
溫度范圍：-70℃～+225℃（可選 - 90℃～+250℃）。
轉(zhuǎn)換時(shí)間：-55℃→+125℃ ≤12 秒。
控溫精度：±1℃，分辨率 0.1℃。
氣流量：4～18 SCFM（可調(diào)）。
制冷 / 加熱：復(fù)疊式環(huán)保制冷 + 大功率加熱模塊。
控制：7/10 寸觸控屏，可編程曲線、循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間；支持 USB/LAN 數(shù)據(jù)導(dǎo)出。
四、適用對(duì)象與測(cè)試項(xiàng)目
適用對(duì)象：半導(dǎo)體芯片（MCU/FPGA/IGBT/SiC）、存儲(chǔ)顆粒（Flash/EMMC）、光模塊（SFP / 收發(fā)器）、PCB 板載元件、傳感器、小型精密零部件。
測(cè)試項(xiàng)目：高低溫冷熱沖擊、快速溫變循環(huán)、熱疲勞 / 焊點(diǎn)老化、極限耐溫驗(yàn)證、在線帶電測(cè)試、失效分析 / 故障復(fù)現(xiàn)。
五、應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、電子可靠性檢測(cè)、車載 / 工業(yè)級(jí)芯片驗(yàn)證、光電通信器件測(cè)試、高校科研、工廠來料篩選與失效分析。
六、測(cè)試流程
固定樣品（PCB / 芯片），對(duì)準(zhǔn)沖擊頭，接好熱電偶與供電；
設(shè)定參數(shù)：高溫 / 低溫、駐留時(shí)間、循環(huán)次數(shù)、溫變曲線；
啟動(dòng)測(cè)試：設(shè)備自動(dòng)交替噴出冷熱氣流，實(shí)時(shí)采集溫度與電性能數(shù)據(jù)；
結(jié)束分析：自動(dòng)停機(jī)，生成報(bào)表，評(píng)估器件可靠性與失效原因。
七、選購要點(diǎn)
溫度范圍與切換速度是否匹配測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如 MIL-STD-810、JEDEC）；
是否支持DUT 表面測(cè)溫與閉環(huán)控制；
氣流流量可調(diào)范圍，避免微小器件受損；
通訊接口（USB/LAN/GPIB）是否適配數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)；
防凝露設(shè)計(jì)與噪音控制，適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。
